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Discuz! Board › 资源 ›消防规范› 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB50809-2012 › 查看内容

10 工艺相关系统

2024-12-6 16:34| 发布者: MArtian| 查看: 11| 评论: 0

摘要: 10.1 净化区 10.2 工艺排风 10.3 纯水 10.4 废水 10.5 工艺循环冷却水 10.6 大宗气体 10.7 干燥压缩空气 10.8 真空 10.9 特种气体 10.10 化学品

10.1 净化区
10.2 工艺排风
10.3 纯水
10.4 废水
10.5 工艺循环冷却水
10.6 大宗气体
10.7 干燥压缩空气
10.8 真空
10.9 特种气体
10.10 化学品

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• 引用标准名录

• 本规范用词说明

• 12 环境安全卫生

• 11 空间管理

• 10.10 化学品

• 10.9 特种气体

• 10.8 真空

• 10.7 干燥压缩空气

• 10.6 大宗气体

• 10.5 工艺循环冷却水

• 10.4 废水

• 10.3 纯水

• 10.2 工艺排风

• 10.1 净化区

• 9.6 电磁屏蔽

• 9.5 通信与安全保护

• 9.4 防静电

• 9.3 接地

• 9.2 照明

• 9.1 供配电

• 9 电气

• 8.4 灭火器

• 8.3 消防

• 8.2 给排水

• 8.1 一般规定

• 8 给排水及消防

• 7 冷热源

• 6.3 机械

• 6.2 结构

• 6.1 一般规定

• 6 防微振

• 5.3 防火疏散

• 5.2 结构

• 5.1 建筑

• 5 建筑与结构

• 4.2 总体规划及布局

• 4.1 厂址选择

• 4 总部设计

• 3.3 工艺布局

• 3.2 技术选择

• 3.1 一般规定

• 3 工艺设计

• 2 术语

• 1 总则

• 前言

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