3.2 生产环境设计要求

3.2.1  在现行国家标准《洁净厂房设计规范》GB 50073-2001中等同采用国际标准《洁净室及相关受控环境第一篇》ISO 14644-1中有关洁净室及相关受控环境空气中悬浮粒子洁净度级别划分。
3.2.2、3.2.3  电子产品的种类繁多，随着微型化、精密化、高纯度、高质量和高可靠的电子产品品种的增加，需要在空气悬浮粒子受控环境中进行全过程生产或部分生产的电子产品主要有：各种半导体材料及其器件生产、集成电路生产、化合物半导体生产、光电子生产、薄膜晶体管液晶显示器(Thin Film Transistor Liguid Crystal Display，简称TFT-LCD)生产、微硬盘驱动器(Hard Disk Driver，简称HDD)生产、等离子显示器(Plasma Display Panel，简称PDP)生产、磁头和磁带生产、光导纤维生产、印制电路板等。
    各类产品的品种不同、生产工艺不同，所要求的空气洁净度等级也不相同。因此第3.2.2条规定各种电子产品用洁净厂房设计时，生产环境的空气洁净度等级应根据生产工艺要求确定；当在设计时，业主或发包方未提出要求或暂时未提出要求时，可参照本规范附录A的要求确定。在附录A所列要求中，由于各种产品生产工艺都各不相同，所以对于空气洁净度等级、控制粒径均列出一定的范围供参考，为说明这些差异，下面列举一些工程的实例供参考。
    1 表4～表6分别列出8″和4″、5″硅单晶及硅片加工、集成电路的芯片制造、TFT-LCD生产所需的空气洁净度等级、温度、湿度的实例。

  注 表中*为芯片生产设备配带微环境装置，装置内空气洁净度等级为1~2级

    2微硬盘驱动器（HDD）生产用洁净厂房

    溅射生产区4级：01pm、23±1℃、45％±5％；

    组装、测试等6级：03pm、23±2℃、45％±10％。

    3高密度磁盘生产用洁净厂房

    1）切带间、带基间、涂布间、固化间等6级：0.5m、23±1℃、50±5％，其中，涂布间的头部要求5级；

    2）组装间7级：0.5m、23±2℃、50±10％；

    3）配件间、化验室8级：0.5pm、24±3℃、50±10％。

    4表7、表8分别列出彩色显像管生产、光导纤维生产所需的空气洁净度等级、温度、湿度的实例。

    5 磁头生产用洁净厂房：磁头装配、溅射烧结等要求4级(0.1μm)，研磨、检测等要求5级(0.1μm)，切割等要求6级。

    6 印制电路板生产用洁净厂房：6.5级、24±2℃、65％±5％。

    7 锂电池生产的干作业洁净生产区：6级、23℃，露点(DP)-30℃；组装、测试洁净室(区)：7级、23±2℃、≈20％。

    8 等离子显示器(PDP)生产用洁净厂房：涂屏间等：5.5级、25±2℃，50％±10％；其他生产间：6.5～8级、20～26℃、55％±10％。

3.2.4 现代电子产品生产的重要特点之一，在许多电子产品的生产过程中需使用高纯水、高纯气体和高纯化学品，且各类电子产品生产时，因品种不同、产品生产工艺也不同，对高纯物质的纯度、杂质含量的要求不同，它们之间差异很大。表9是中国电子级水的技术指标，表10是美国ASTMD5127电子及半导体工业用纯水的水质要求，表11是TFT-LCD生产用纯水水质要求，表12是一个8″集成电路芯片制造用高纯水水质要求。

、<img alt="表12 8 " 大规模集成电路生产用高纯水质量指标（前工序）"="" data-cke-saved-src="/Web/uploads/allimg/190411/10-1Z411151643334.jpg" src="http://q59yhsrmznyjegk3.1190119.com:46370/Web/uploads/allimg/190411/10-1Z411151643334.jpg">

    电子工业用高纯气体品种很多，高纯常用气体和特种气体达数十种，表13是SEMI部分半导体用特种气体的质量标准，表14是线宽0.35μm超大规模集成电路生产线（前工序）的部分高纯气体的质量指标，表15是 TFT－LCD生产用部分高纯气体质量指标。

  注 表**为协商确定

3.2.5近年来，对一些电子工厂的洁净室（区）内的噪声级（空态）的检测资料表明，大部分单向流洁浄室（区）内的噪声均可小于65dB（A），也有少数洁净室（区）由于各种原因，实际检测的噪声超过65dB（A）。非单向流洁净室（区）内的噪声大部分可小于60dB（A）。表16是部分电子工厂洁净室（区）内噪声的检测数据。