8.4 瓷板、陶板、微晶玻璃板

摘要: 8.4.1 瓷板、陶板、微晶玻璃板的切割加工应符合下列规定： 1 加工过程中所使用的润滑剂、冷却剂和清洁剂，应采用对面板材料无污染的水性溶剂进行冷却和润滑，不得采用有机溶剂型清洁剂。成品板应放置通风处自然干燥。 2 成品面板的形状、尺寸应符合设计要求，加工允许偏差应符合表8.4.1的规定。表8.4.1 瓷板、陶板、微晶玻璃板加工允许偏差（mm）表8.4.2 瓷板、微晶玻璃板槽口加工允许