3.3 工艺布局

3.2.1  集成电路封装技术发展十分迅速，封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。

    由于集成电路的集成度越来越高，功能越来越复杂。相应地要求集成电路封装密度越来越大，引线数越来越多，而体积越来越小，重量越来越轻，更新换代越来越快，封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。

    20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装，以TO型封装和双列直插封装为代表，集成电路的功能数不高，引线脚数较小，不多于64。80年代后进入表面贴装时代，以小外形封装(SOP)和四边引脚扁平封装(QFP)为代表，大大提高了引脚数和组装密度，最大引脚数达300。同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型。90年代后，球栅阵列(BGA)封装和芯片尺寸封装(CSP)发展迅速，这一阶段主要封装类型有BGA、CSP、WLCSP和SIP等。主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式，大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高。通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装，而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成，最后才将晶圆切割成分离的独立电路。90年代末，进入了三维堆叠(3D)封装时代，通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来，并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成，这样可以减少封装的尺寸和重量，并可以将不同技术集成在同一封装中，缩短了互连从而加快了信号传递速度，降低了寄生效应和功耗。

    据《国际半导体技术路线图》ITRS 2012版的预测，TSV及3D集成在晶圆厚度、硅通孔直径、对准精度等继续向微细化方向发展。详见下表：

表1  TSV及3D集成晶圆技术规格预测表

3.2.3  集成电路封装测试工厂的产品的品种较多，产能需求各不相同，而且变化较快，因此在设备种类及数量上需综合考虑，并具有一定的灵活性。对于产能较大的封装测试厂，生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性。